OKX Exchange - OKX Derivatives Exchange

　　内存模组是芯片组所能支持的标准内存插槽数量。由于每款芯片组对于内存芯片的数据深度和数据宽度支持程度不同，实际上也就决定了每个内存BANK的最大容量，进而也就决定了芯片组所能支持的内存BANK数量。常见内存模组通常有SODIMM（Small Outline DIMM，小型双列直插式内存模组）、UDIMM（Unbuffered DIMM，无缓冲双列直插内存模组）、RDIMM（Registered DIMM，寄存式双列直插内存模组）和LRDIMM（Load Reduced DIMM，减载双列直插内存模组）。服务器领域目前主要使用URIMM、RDIMM和LRDIMM这3种。

　　从全球服务器领域内存接口芯片（RCD+DB）市场规模来看，据统计，2021年全球服务器出货量为0.13亿台，其中服务器平均内存模组数量为10.0，服务器DIMM数量为亿条，同时目前全球DDR4渗透率为98%，DDR4 LRDIMM渗透率为10%，DDR5渗透率为2%，DDR5 LRDIMM渗透率为0%，对应2021年全球服务器领域（RCD+DB）市场规模为6.9亿美元，预计2025年达到14.6亿美元。

　　从全球PC（台式机）和NB（笔记本）领域内存接口芯片市场规模来看，由于PC和NB行业DDR5 CKD渗透率为0%，目前PC+NB市场内存接口芯片（RCD+DB）市场规模为0亿美元，预计2025年全球PC出货量为3.0亿台，PC平均内存模组数量为1.2，PC UDIMM+SODIMM数量达到3.6亿条，在DDR5 CKD渗透率65%情况下，对应全球PC+NB内存接口芯片（RCD+DB）市场规模为3.8亿美元。

　　2、下游驱动-服务器。2020-2021年服务器升级不及预期、出货量低迷是因为：1、企业资本开支减少，订单从采购转为租借；2、Intel新一代CPU延迟发布；3、PMIC等配套芯片因Fab产能紧张而短缺。2022年随着疫情以及缺芯缓解以及Intel、AMD新一代服务器CPU出货，服务器出货量已经呈现上升趋势。根据相关预测，2022-2023年全球服务器出货量仍有有望增长5.1%和3.7%，维持正增长。