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　　“那些像‘丘陵’的凸起，我们称之为瘤化颗粒，会延长传输距离，增加传输损耗。如何将‘丘陵’变为‘平原’，是我们当时面临的首要难题。”李大双回忆道，2018年底，为了打破高端铜箔市场长期被国外企业垄断的局面，公司制定了高端铜箔攻坚计划，全力投入5G通讯用HVLP铜箔的研发。李大双和他的团队从“剥离常规铜箔表面的瘤化颗粒”开始破题，勇闯研发深水区，创新采用“全产业链联合+产学研”的深度合作模式，与国内通讯头部企业、高等院校及科研院所携手，最终在2022年拥有具有自主知识产权的HVLP铜箔成套关键制备技术，在电性能、耐热性和抗剥离条件等方面，达到了与国际同类产品相当的水平，成功填补了国内空白并量产了该类产品。

　　解决了“卡脖子”难题后，铜冠铜箔并未止步，开始向更高等级、传输速度更好的HVLP2铜箔发起挑战。相比上一代产品，HVLP2铜箔的粗糙度降低了20%。“别小看这20%，它对研发和生产部门都是巨大的考验。”在该公司铜箔五六工场，负责HVLP铜箔生产的场长李超解释说，更低的粗糙度意味着材料表面更加光滑，铜箔与传导辊之间容易打滑，从而造成表面划伤等问题。为此，研发和生产两部门分工协作、同向发力，既要解决粗糙度工艺问题，还要改造设备，以确保HVLP2铜箔能平稳穿过传导辊。

　　从“0”到“1”，代表着研发突破；从“1”到“100”，代表着成果转化。“为了进一步拓展高端铜箔市场，我们要不断推出更高等级、更好性能、更符合市场需求的铜箔产品，目前，公司接到了一些HVLP3铜箔订单，正在有序组织生产。”铜冠铜箔总经理印大维表示，公司将继续加大研发投入，深化与产业链伙伴的合作，建立健全“理论研究－工艺技术开发－产品验证及应用”全流程开发体系，持续推动技术创新和产品升级。同时，积极拓展国际市场，提升铜冠铜箔在全球铜箔行业的竞争力和影响力，为发展新质生产力注入强劲动能。